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EDX電鍍層測(cè)厚儀性能特點(diǎn)

1、上照式 
2、測(cè)試組件可升降 
3、高精度移動(dòng)平臺(tái)
4、小準(zhǔn)直器 
5、高分辨率探頭
6、可視化操作 
7、自動(dòng)定位高度
8、自動(dòng)尋找光斑 
9、鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)
10、良好的射線屏蔽
11、超大樣品腔設(shè)計(jì)
12、測(cè)試口安全防護(hù)

EDX電鍍層測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從鈉（Na）到鈾（U）。 
一次可同時(shí)分析zui多24個(gè)元素。
分析檢出限可達(dá)1ppm。
分析含量一般為1ppm到99.9％。
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序。
多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.1％。
長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性為0.1％。
溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

標(biāo)準(zhǔn)配置

開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷(xiāo)售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。